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自动粘磨机

自动粘磨机

  • Alpha-600 自动磨抛机-特鲁利(苏州)材料科技有限公司

    Alpha-600是一款紧凑型的自动研磨抛光机,专为需要得到高质量的研磨和抛光而设计。 研磨盘最大直径可达12"(305mm)。 具有中心加载和单点加载两种加压方式。在高速发展的现代工业生产中,为了满足各行各业对精细加工和高效生产的需求,布勒推出了全新升级的ACT1300全自动三辊研磨机。. 这款设备是在原有Trinomic三辊机基础上进行全面优化升级,设备配置更加丰富,稳定高效,可以轻松实现生产自动化,主要处理高 ...Trinomic 三辊研磨机 研磨与分散 布勒 - GroupFpol 252A auto 是一款触摸屏控制、单点气动、双盘双控、自动滴液、全自动磨拋机。 操作方便快捷,适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。全自动磨抛机Fpol 252A auto

  • LaboSystem 研磨和抛光设备 Struers

    自动和手动的研磨和抛光. 灵活的工作台. 锥盘系统. 椭圆状的防溅环和碗. 持久耐用性. 方便操作人员. LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光,可随时执行检测操作。. LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统,有三种 LaboPol ...可靠的自动研磨抛光机,适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。 内置制备方法数据库,可保存多达100种不同材料制备方法。 满足对制样结果一致性和可重现性的要求。磨抛机-自动研磨抛光机-PRESI 法国普锐斯MoPao®3S型自动磨抛机为双盘台式机,是依据国际标准,采用国际先进工艺技术制造的新一代高精度、制样过程自动化的研磨抛光设备。 本机采用了先进的微处理器控制系统,使得磨抛盘、磨抛头的转速实现无级可调,制样压力、时间设定直观、便捷。 操作者只需更换磨抛盘或者金相砂纸和抛光织物即可完成磨、抛工序的操作,从而使本机展现了更加广泛 MoPao® 3S自动金相试样磨抛机 - Weiyi

  • 自动抛光设备_全自动抛光机_自动研磨抛光机器_自动化抛光机械

    2019年5月22日  采用全新现代自动频率跟踪技术,基于自由研磨光整抛光原理,通过PLC自动控制,实现自动化去毛刺、自动化研磨抛光、自动精密镜面抛光,有效的提高了生产效率。. 主要解决各种中小型精密工件、小工件、异形件、电子元器件、五金零部件、工艺品等精密 Fpol 252A pro 是一款触摸屏控制、单点气动、双盘双控、自动金相磨拋机。 操作方便快捷,适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。双盘双控自动金相磨抛机Fpol 252A pro本机自动研磨系统可有效代替手工磨抛各道工序,试样夹持数量4个,大大节省劳动力,提高磨抛质量和制样效率,是自动金相制样设备理想之选。YMPZ-2自动金相试样磨抛机-上海金相机械设备有限公司

  • MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体

    2024年5月28日  通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理,实现高质量同质外延。. 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术,去除一定的厚度,实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机械磨抛作用,实现样品表面高精 Alpha-600是一款紧凑型的自动研磨抛光机,专为需要得到高质量的研磨和抛光而设计。 研磨盘最大直径可达12"(305mm)。 具有中心加载和单点加载两种加压方式。Alpha-600 自动磨抛机-特鲁利(苏州)材料科技有限公司在高速发展的现代工业生产中,为了满足各行各业对精细加工和高效生产的需求,布勒推出了全新升级的ACT1300全自动三辊研磨机。. 这款设备是在原有Trinomic三辊机基础上进行全面优化升级,设备配置更加丰富,稳定高效,可以轻松实现生产自动化,主要处理高 ...Trinomic 三辊研磨机 研磨与分散 布勒 - Group

  • 全自动磨抛机Fpol 252A auto

    Fpol 252A auto 是一款触摸屏控制、单点气动、双盘双控、自动滴液、全自动磨拋机。 操作方便快捷,适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。自动和手动的研磨和抛光. 灵活的工作台. 锥盘系统. 椭圆状的防溅环和碗. 持久耐用性. 方便操作人员. LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光,可随时执行检测操作。. LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统,有三种 LaboPol ...LaboSystem 研磨和抛光设备 Struers可靠的自动研磨抛光机,适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。 内置制备方法数据库,可保存多达100种不同材料制备方法。 满足对制样结果一致性和可重现性的要求。磨抛机-自动研磨抛光机-PRESI 法国普锐斯

  • MoPao® 3S自动金相试样磨抛机 - Weiyi

    MoPao®3S型自动磨抛机为双盘台式机,是依据国际标准,采用国际先进工艺技术制造的新一代高精度、制样过程自动化的研磨抛光设备。 本机采用了先进的微处理器控制系统,使得磨抛盘、磨抛头的转速实现无级可调,制样压力、时间设定直观、便捷。 操作者只需更换磨抛盘或者金相砂纸和抛光织物即可完成磨、抛工序的操作,从而使本机展现了更加广泛 2019年5月22日  采用全新现代自动频率跟踪技术,基于自由研磨光整抛光原理,通过PLC自动控制,实现自动化去毛刺、自动化研磨抛光、自动精密镜面抛光,有效的提高了生产效率。. 主要解决各种中小型精密工件、小工件、异形件、电子元器件、五金零部件、工艺品等精密 自动抛光设备_全自动抛光机_自动研磨抛光机器_自动化抛光机械Fpol 252A pro 是一款触摸屏控制、单点气动、双盘双控、自动金相磨拋机。 操作方便快捷,适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。双盘双控自动金相磨抛机Fpol 252A pro

  • YMPZ-2自动金相试样磨抛机-上海金相机械设备有限公司

    本机自动研磨系统可有效代替手工磨抛各道工序,试样夹持数量4个,大大节省劳动力,提高磨抛质量和制样效率,是自动金相制样设备理想之选。2024年5月28日  通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理,实现高质量同质外延。. 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术,去除一定的厚度,实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机械磨抛作用,实现样品表面高精 MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体Alpha-600是一款紧凑型的自动研磨抛光机,专为需要得到高质量的研磨和抛光而设计。 研磨盘最大直径可达12"(305mm)。 具有中心加载和单点加载两种加压方式。Alpha-600 自动磨抛机-特鲁利(苏州)材料科技有限公司

  • Trinomic 三辊研磨机 研磨与分散 布勒 - Group

    在高速发展的现代工业生产中,为了满足各行各业对精细加工和高效生产的需求,布勒推出了全新升级的ACT1300全自动三辊研磨机。. 这款设备是在原有Trinomic三辊机基础上进行全面优化升级,设备配置更加丰富,稳定高效,可以轻松实现生产自动化,主要处理高 ...Fpol 252A auto 是一款触摸屏控制、单点气动、双盘双控、自动滴液、全自动磨拋机。 操作方便快捷,适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。全自动磨抛机Fpol 252A auto自动和手动的研磨和抛光. 灵活的工作台. 锥盘系统. 椭圆状的防溅环和碗. 持久耐用性. 方便操作人员. LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光,可随时执行检测操作。. LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统,有三种 LaboPol ...LaboSystem 研磨和抛光设备 Struers

  • 磨抛机-自动研磨抛光机-PRESI 法国普锐斯

    可靠的自动研磨抛光机,适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。 内置制备方法数据库,可保存多达100种不同材料制备方法。 满足对制样结果一致性和可重现性的要求。MoPao®3S型自动磨抛机为双盘台式机,是依据国际标准,采用国际先进工艺技术制造的新一代高精度、制样过程自动化的研磨抛光设备。 本机采用了先进的微处理器控制系统,使得磨抛盘、磨抛头的转速实现无级可调,制样压力、时间设定直观、便捷。 操作者只需更换磨抛盘或者金相砂纸和抛光织物即可完成磨、抛工序的操作,从而使本机展现了更加广泛 MoPao® 3S自动金相试样磨抛机 - Weiyi2019年5月22日  采用全新现代自动频率跟踪技术,基于自由研磨光整抛光原理,通过PLC自动控制,实现自动化去毛刺、自动化研磨抛光、自动精密镜面抛光,有效的提高了生产效率。. 主要解决各种中小型精密工件、小工件、异形件、电子元器件、五金零部件、工艺品等精密 自动抛光设备_全自动抛光机_自动研磨抛光机器_自动化抛光机械

  • 双盘双控自动金相磨抛机Fpol 252A pro

    Fpol 252A pro 是一款触摸屏控制、单点气动、双盘双控、自动金相磨拋机。 操作方便快捷,适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。本机自动研磨系统可有效代替手工磨抛各道工序,试样夹持数量4个,大大节省劳动力,提高磨抛质量和制样效率,是自动金相制样设备理想之选。YMPZ-2自动金相试样磨抛机-上海金相机械设备有限公司2024年5月28日  通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理,实现高质量同质外延。. 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术,去除一定的厚度,实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机械磨抛作用,实现样品表面高精 MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体

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